集邦询问 :AI高端MLCC激励日韩大厂订单出货比创新高 2026年下半年缺货风险提升

  人民财讯7月6日电,根据TrendForce集邦询问 最新MLCC产业研究 ,在AI Server加速换代 、云端服务供应商(CSP)自研ASIC芯片持续放量的双重驱动下,Murata(村田)、Samsung Electro-Mechanics(三星电机)、Taiyo Yuden(太阳诱电)等三大龙头厂商2026年6月下旬BB Ratio(订单出货比)分别达1.30 、1.3〖壹〗、 1.25创新高,整体MLCC市场BB Ratio也同步升至1.04。观察2026年下半年MLCC市况 ,随着NVIDIA(英伟达)、Google 、AMD等新款AI芯片平台于第三季陆续进入量产,产能持续由AI订单占用,再加上超前备货等双重需求 ,下半年交期延长 、高端MLCC费用 走扬概率上升 ,预计第四季将是观察高端MLCC市场是否正式转向缺货的关键期 。

集邦询问
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(文章来源:证券时报网)

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