机构:晶圆代工和材料成本上涨 推动显示驱动芯片费用 走高

  7月16日 ,Omdia最新报告指出,随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升,显示驱动芯片(DDIC ,Display Driver IC)费用 正在上涨。该机构预计2026年下半年市场需求将弱于上半年,但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC费用 进一步上涨 。该机构预计2026年下半年部分晶圆代工费用 或将继续上涨。晶圆代工是显示驱动芯片(DDIC)成本中占比比较高 的环节,占总成本的60%–70% ,其中硅片(wafer)成本约占40%。这意味着,晶圆代工费用 的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的成本结构 。

(文章来源:界面新闻)

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